详解软硬结合板发展趋势

　　FPC(软板)与PCB(硬板)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

　　优点：具有PCB和FPC双方面优秀特性，既可以对折，弯曲，减少空间，又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。

　　工业、医疗设备、5G手机、LCD电视及其它消费类电子如:电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。

　　特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。

　　软硬结合板应用广泛，譬如：iPhone等高端智能手机;高端蓝牙耳机(对信号传输距离有要求);智能穿戴设备;机器人;无人机;曲面显示器;高端工控设备;航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。