常规软硬结合板的制造流程详解

　　电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展，特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。

　　同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额，但是有很多朋友不知道常规刚挠结合板的生产制作流程，下面小编根据工厂的流程来详细的说一说。

　　软硬结合板制造流程知识

　　FPC软板在制作完成后，还要经过以下流程才能完成常规软硬结合板的生产。

　　1、冲孔

　　在FR4和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。

　　2、铆合

　　将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。

　　3、层压

　　这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。

　　4、锣板边(也叫作除边料)

　　就是将线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。

　　5、钻孔

　　这个步骤是将整个线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。

　　6、除胶渣，等离子处理

　　先将线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。

　　7、沉铜

　　这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。

　　8、板面电镀

　　在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。

　　9、外层干膜正片制作

　　和软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。

　　10、图形电镀

　　经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积。

　　11、碱性蚀刻

　　12、印阻焊

　　这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤，一般也称为印绿油，印刷完成之后进行检查。

　　13、锣开盖

　　锣开盖也叫作开盖板，就是软板所在的区域，但是硬板不需要的区域进行激光切割，使得软板暴露出来。

　　14、固化也就是一个烘烤的的过程

　　15、表面处理

　　一般这个时候一个软硬结合板(FPCB)已经制作完成，只需要在线路板表面进行金属化处理，就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。

　　16、印字符

　　将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。

　　17、测试

　　这是线路板是否合格的一个检验过程，测试项目根据客户需求进行电性测试，测试一般有阻抗测试，开短路测试等等。

　　18、终检

　　19、包装出货

　　线路板包装是有多种方法，一般大部分生产商都是使用包封袋包装好，使用隔层板分开，再使用真空包装机将软硬结合板进行真空包装。

　　以上就是小编整理的关于常规软硬结合板的制造流程介绍，如果不是常规的流程会稍稍有些差别，以上的介绍希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。