软硬结合板的组成结构详解

　　随着电子产品的不断升级，传统的软板或者硬板，已经不能满足所有电子产品的需求，软硬结合板运用而生，那么软硬结合板的结构是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。

　　软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功能化。

　　软硬结合板的组成结构详解

　　1、在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层,刚性层上的电路与挠性层上电路通过金属化相互连通,每块软硬结合板有一个或多个刚性区和一个挠性区。

　　2、一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠性板与几块刚性板结合,采用钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气互连,根据设计需要,使设计构思更加适合器件的安装和调试及进行焊接作业,确保组装件的安装更加灵活。

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