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常规软硬板结合板怎么设计比较好?

文章出处:诚暄fpcb 人气:发表时间:2019-09-02 15:56:56 作者:小编
随着电子产品的不断升级,5G产品的逐渐应用,加大了软硬结合板的需求,设计软硬结合板和单纯的设计软硬和硬板有很大的不同。

  随着电子产品的不断升级,5G产品的逐渐应用,加大了软硬结合板的需求,设计软硬结合板和单纯的设计软硬和硬板有很大的不同,下面小编来详细的说一说常规刚挠结合板设计的一些要求。
软硬结合板设计

  软硬板结合板设计知识

  一、挠性区线路设计要求:

  1、线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形。

  2、采用圆滑的角,避免锐角。

  二、焊盘在符合电气要求的情况下,应取最大值.焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线,避免直角,独立的焊盘应加盘趾,以加强支撑作用。

  三、尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计,废料区尽可能设计多的实心铜泊。

  四、覆盖膜窗口的设计

  1、增加手工对位孔,提高对位精度。

  2、窗口设计考虑流胶的范围,通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准。

  3、小而密集的开窗可采用特殊的模具设计;旋转冲,跳冲等。

  五、刚挠过渡区的设计

  1、线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直,

  2、导线应在整个弯曲区内均匀分布。

  3、在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化、过渡区尽量不采用PTH设计,刚挠性过渡区的Coverlay及No flow PP的设计。

  六、有air-gap要求的挠性区的设计

  1、需弯折部分中不能有通孔。

  2、线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。

  3、线路中的连接部分需设计成弧线。

  4、弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。

  七、其他

  软板的工具孔不可共用,如punch孔, ET, SMT定位孔等。

  以上就是小编整理的关于常规软硬板结合板怎么设计比较好,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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