详解软硬结合板的八大特点

　　对于软硬结合板的运用，更多的是在欧美国家和日本的运用是较为广泛的。而软硬结合板在亚洲应用最多的是在手机方面。软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。

　　在材料方面，PCB的材质是FR4之类的材质，FPC的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，软硬结合板的发展空间是非常大的，它有着非常好的优势。虽然，每一种类型、款式的电路板都有着一定的优势和不足，下面小编来详细的说一说软硬结合板的八大特点。

　　软硬结合板的八大特点

　　1、重要轻，介层薄。

　　2、传输路径短、导通孔径小。

　　3、杂讯少,信赖性高。

　　4、耐高低温，耐燃性能好，并且可进行折叠而不影响讯号传递功能。

　　5、化学变化稳定，安定性，可信赖度高。

　　6、它可使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，降低成本。

　　7、相关产品的设计，可以减少装配工时以及错误，并提高产品的使用寿命。

　　8、可防止静电干扰，并具有具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。

　　以上就是小编整理的关于软硬结合板的八大特点，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。