软硬结合板的六大优势介绍

　　软硬结合板，顾名思义是软板和硬板的结合体，是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接，再层压入一个单一组件中，形成的印制电路板。他改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，给电子产品设计带来巨大的方便，下面小编来详细的介绍一下软硬结合板的六大优势。

　　软硬结合板的六大优势介绍

　　软硬结合板的应用范围主要包括：先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机，高品质MP3播放器及航空航天等，其优势如下：

　　1、重要轻，介层薄。

　　2、传输路径短、导通孔径小。

　　3、杂讯少,信赖性高。

　　4、 实现立体组装，节省组装空间，使电子产品变得更加小巧轻便。

　　5、 软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高 。

　　6、 结合HDI技术，软硬结合板的设计空间已经逐渐开阔。

　　以上就是小编整理的关于软硬结合板的六大优势，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。