软硬结合板在设计中经常出现的四个问题

　　随着科技的发展，软硬结合板的短，小，轻，薄，可折弯等特点，解决了很多硬板不能解决的问题，应用也越来越广，那么在设计的时候，需要注意哪些点呢，下面小编来详细的说一说软硬结合板在设计中经常出现的四个问题。

　　软硬结合板在设计中经常出现的四个问题

　　软硬结合板是一种不仅是电子元器件电气连接的提供者，也是电子元器件的支撑体。下面就来简单的介绍一下关于软硬结合板在设计中的一些常见问题。

　　1、大面积网格的间距太小了，在印制板制造的过程中，图转工序在显完影之后，就会容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

　　2、电地层又是花焊盘又是连线的问题。

　　3、单面焊盘孔径的设置不到位，钻孔的时候，就会出现问题。

　　4、在设计的时候，焊盘的重叠问题，因为孔重叠之后，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

　　以上就是小编整理的关于软硬结合板在设计中经常出现的四个问题，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。