深圳诚暄电路是一家专业高难度多层软硬结合板厂家,提供HDI软硬结合板,刚柔结合板,刚挠结合板的定制加工服务,价格优惠。

高难度多层fpc软硬结合板生产厂家12年专注软硬结合埋盲孔板的研发打样及大批量定制生产

手机微信同号

181-1873-4090
当前位置:软硬结合板»常见问题»

软硬结合板生产工艺流程有哪些?

文章出处:诚暄fpcb 人气:发表时间:2019-09-01 09:47:12 作者:小编
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,那么

  FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,那么软硬结合板生产制作流程有哪些呢,下面小编来详细的说一说。
软硬结合板生产工艺流程

  1、开料:硬板基材开料:将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。

  2、软板基材开料:将原装卷料(基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等)裁切成工程设计要求的尺寸。

  3、钻孔:钻出线路连接的导通孔。

  4、黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁,起到很好的连接导通作用。

  5、镀铜:在孔内镀上一层铜,以达到导通的作用。

  6、对位曝光:将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应孔位下,以保证菲林图形能与板面正确重合,菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。

  7、显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形。

  8、蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉,留下干膜覆盖的图形部分。

  9、AOI:即自动光学检查,通过光学反射原理,将图像传输到设备处理,与设定的资料相比较,检测线路的开短路问题。

  10、贴合:在铜箔线路上,覆盖上层保护膜,以避免线路氧化或短路,同时起绝缘及产品弯折作用。

  11、压合CV:将预叠好覆盖膜及补强的板,经过高温高压将二者压合成一个整体。

  12、冲型:利用模具,通过机械冲床动力,使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。
软硬结合板生产工艺流程

  13、贴合(软硬结合板叠合)

  14、压合:在真空的条件下,对产品进行逐渐升温处理,通过热压方式将软板及硬板压合在一起。

  15、二次钻孔:钻出软板与硬板之间连接的导通孔。

  16、等离子清洗:利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。

  17、沉铜(硬板):在孔内镀上一层铜,以达到导通的作用。

  18、镀铜(硬板):利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。

  19、线路(贴干膜):在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质,以作为图形转移的胶片。蚀刻AOI连线:将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉,腐蚀出所需要的图形。

  20、阻焊(丝印):将所有线路及铜面都覆盖,起到保护线路和绝缘的作用。

  21、阻焊(曝光):油墨发生光聚合反应,丝印区域的油墨保留在板面上并固化。

  22、激光揭盖:利用激光切割机,将软硬交接线位置进行特定程度的镭射切割,将硬板部分揭掉,露出软板部分。

  23、装配:在板面相应区域贴上钢片或者补强,起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

  24、测试:以探针测试是否有开/短路之不良现象,确保产品功能。

  25、字符:在板面印刷标记符号,便于后续产品的组装和识别。

  26、锣板:通过数控机床,根据客户的要求铣出需要的形状。

  27、FQC:将已经生产成为成品按照客户要求全检外观,挑出不良品,以确保产品品质。

  28、包装:将全检Ok的板按照客户要求包装,入库出货。

  以上就是小编根据工厂的生产流程整理的关于软硬结合板生产工艺流程,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

标题:软硬结合板生产工艺流程有哪些? 地址:http://www.winsconfpc.com/faq/130.html
本站所有内容、图片未经过私人授权,禁止进行任何形式的采集、镜像、复制,否则后果自负!