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软硬结合板钻孔后孔内清洁的三个步骤

文章出处:诚暄fpcb 人气:发表时间:2019-09-02 08:31:06 作者:小编
由于聚酰亚胺不耐强碱,因此单纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性和刚挠印制板。一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去清洁。

  在刚挠印制板中,由于孔壁(纯胶膜和粘结片)上镀层结合力差, 在经受热冲击时,易造成镀层与孔壁分离,所以孔壁除了要求彻底去除钻污外,还要求有20μm左右的凹蚀,以使内层铜环与电镀铜呈可靠性更高的三点接触,大大提高金属化孔的耐热冲击性,下面小编来详细的说一说刚挠结合板钻孔后孔内清洁的三个步骤。
软硬结合板钻孔

  软硬结合板钻孔后孔内清洁的知识

  由于聚酰亚胺不耐强碱,因此单纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性和刚挠印制板。一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去清洁,分为三个步骤:

  (1)在设备腔体达到一定的真空 度后向其中按比例注入高纯氮气和高纯氧气,主要作用是清洁孔壁,预热印制板,使高分子材料具有一定的活性,有利于后续处理。一般为80C、10分钟。

  (2)CF4、O2和Nz作为原始气体与树脂反应,达到去沾污、凹蚀的目的,-般为85C、35分钟。

  (3)O2作为原始气体,去除前两步处理过程中形成的残留物或“灰尘;洁净孔壁。

  但值得注意的是采用等离子体除去多层柔性和刚柔结合印制板孔内钻污时,各种材料的凹蚀速度各不相同,从大到小的顺序是:丙烯酸膜、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜。从显微镜中能明显地看到孔壁有凸出的玻璃纤维头和铜环。

  为了保证化学镀铜溶液能充分接触孔壁,使铜层不产生空隙和空洞,必须将孔壁上等离子反应的残余物、凸出的玻璃纤维和聚酰亚胺膜除去,处理方法,包括化学法和机械法或二者相结合。化学法是用氟化氢胺溶液浸泡印制板,再用离子表面活性剂(KOH溶液)调整孔壁带电性。

  机械法包括高压湿喷砂和高压水冲洗,采用化学法和机械法相结合的效果最好,金相报告显示,经过等离子体去沾污后的金属化孔孔壁状态令人满意。

  以上就是小编整理的关于软硬结合板钻孔后孔内清洁的三个步骤,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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