四层软硬结合板

　　软硬结合板特点

　　1、可弯曲和立体安装,有效利用安装空间,减少成品体积。

　　2、体积小、重量轻,使产品实现短、小、轻、薄。

　　3、可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性。

　　4、缩短安装时间,降低安装成本,便于操作。

　　5、制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复。

　　6、具有刚性板强度,起到可支撑作用。

　　软硬结合板的优点

　　1、可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程

　　因为软硬板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。

　　这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。

　　2、讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度传统透过连接器的讯号传递为"电路板→连接器→软板→连接器→电路板"，而软硬复合板的讯号传递则降为"电路板→软板→电路板"，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了。

　　一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减，如果改用软硬复合板，这些介质就会变得比较少，讯号传递的能力也可以得到相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。

　　3、简化产品组装、节省组装工时

　　采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。

　　产品用料细节

　　硬板部份基材采用Tg170高耐热材料，基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg得到广泛的应用，提高板子的性能，从源头控制好品质。

　　软板部份采用弯曲性比较好的压延铜箔，压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是：耐弯折度好，主要用于折弯次数比较多的产品，达到最好的折弯效果。

　　表面处理采用昂贵的沉金工艺，沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，以保证焊盘的可焊性。

　　以上就是小编整理的关于四层软硬结合板的一些详细参数和产品细节，希望对大家在选择产品的时候有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。